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大规模集成电路用铜基引线框架材料及异型铜带的研究开发

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
《大规模集成电路用铜基引线框架材料及异型铜带的研究开发》为河南省重大科技攻关项目，项目编号：0122021300。应用领域为电子信息工业的集成电路引线框架及半导体分立器件用材。
洛阳铜加工集团有限责任公司和河南科技大学共同承担并超额完成了合同计划任务，包括：集成电路引线框架用Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si及Cu-Cr-Zr系合金的成分设计及优化：四个系列合金熔铸工艺研究：四个...
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